日本NAKKO白光烙铁头温度测试仪FG100B 200V FX888D 数显调温电焊台 焊台操作简单，采用数码显示操作，可以每1℃单位来调节温度，设定温度一目了然。 提供密码设定加锁，防止恶意或不小心改变设定。 便捷高效的温度管理，搭载有温度预设模式及温度校准功能；可预设5个经常使用的温度，只需按一下按钮就可以唤出所需的焊接温度。 特设多功能焊铁架，除可使用清洁海棉外，还附带清洁丝，大大提升焊咀清洁效能。 可另购置其它三款手柄工具，迎合不同工作需要。 设有补正模式，补正温度简单容易；传统焊台需要仔细调节(CAL)旋钮来校正设定温度和焊咀实际温度的误差，FX-888D只需输入焊咀的实际温度就可以完成补正温度。 采用焊咀与发热元件分离式设计，节省运营成本，使用T18系列焊咀，备有超过30款焊咀可供选择。 卓越的热回复特性 与原有的HAKKO 936．937相比，输出加大了30%。而且由于采用了热传导性能优越的T18系列焊铁头，实现了卓越的热回复性。因此可以降低焊接时的设定温度，这样不仅能减少对被焊接零部件的热影响，而且减轻了焊铁头因氧化而导致的使用寿命缩短。   温度特性曲线 升温至350°C的时间加快了20秒，连续使用时焊铁头的温度下降也有所减少。   测定条件 试验方法：在焊铁头上装热电偶，在酚醛纸镀铜膜叠层板上，用Φ1.6mm x 5mm焊锡丝，每3秒焊一个点，并测定焊接时焊铁头的温度。 使用印刷电路板：酚醛纸镀铜膜叠层板 设定温度：350°C 焊锡：无铅（Sn / Ag / Cu）Φ1.6mm x 5mm 工作特性比较曲线 同样的工作量却可以缩短工作时间，大幅度提高了工作效率。   测定条件 试验方法：在焊铁头和印刷电路板的被焊接部位装上热电偶，在5处测定被焊接部位温度上升至250°C所需要的时间。 使用印刷电路板：酚醛纸单面板 使用零件：连接器 设定温度：360°C 焊锡：无铅（Sn / Ag / Cu）Φ0.5mm   操作简单 配置于中央的操作按钮仅有两个，UP (选择﹑变更) 和 ENTER (决定)。 即使是不擅长使用机器的人，也能毫不犹豫地凭感觉操作。   多功能焊铁架 配有与控制台同一色调造型的焊铁架。功能充实的焊铁架不仅能提高 工作效率，而且使工作 的视觉感受协调统一。   可接其它手柄 (另行购买) 丰富的手柄附件，可以满足实际工作中的各种需求。   氮气焊铁FX-8802 氮气覆盖整个焊咀，能有效隔绝氧气，防止焊咀和焊锡氧化，并提高焊锡的润湿性和扩散性；加热的氮气也起到「预热效果」，可以改善焊接不良。*适合用于使用低活性助焊剂和焊接多层印刷电路板的焊接。 焊铁连出锡装置FX-8803 这款焊铁可以同时用单手送上焊锡丝及进行焊接作业，另一只手可以握住焊接零件。 SMD电热镊子FX-8804 可处理小贴片和SOP元件；与热风加热不同，拔咀可直接与元件接触，减少对周边元件的影响。方便于SMD返修的电热镊子。